能降低成本，并提高元器件焊接成品率。
在手机、笔记本电脑和数码相机等紧凑级移动电子设备领域，因为**技术不需要给电路板开孔，使得其抗震性得到大幅度提高，且体积紧凑，绝对是是必不可少的工艺技术。
这可是牛人啊，未来AB-P体系必定要在移动端着重发力；再加上国内已经完成布局，即将开始腾飞的数码相机产业；以及未来手机产业，现在这**技术绝对是值得投资。
“黄总，贵公司所拥有的技术非常有潜力，在芯片封装领域，我们完全可以达成见战略合作计划，这也是开阳的技术短板，至于**技术，这是电子设备整机生产领域才有的需求，到时候我会让生产电脑的瑶光、生产数码相机的蜀航前来与您接触。”
蜀航光学是生产数码相机的公司，这一点在之前白斯文教授介绍的时候就有提到，唯一让人惊讶的，听汪正国这口气，似乎这两家公司都完全听这位的吩咐？