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在激烈的市场竞争中
综合性产品提供商就是血牛，某一门类产品亏损还有其他产品利润可以弥补，单一门类产品厂商就是脆皮，一旦经营陷入严重亏损，面临倒闭或被兼并已经不远了。
得益于领先世界的科技研发水平，美资电子半导体产品厂商恰恰都是血牛，诸如英特尔，德州仪器，IBM，美光半导体这些企业都是产业链长而且广泛，技术水平领先，
与之相比，日、韩台与欧洲就惨多了。
这些厂商大多技术产品单一，虽然短时间过上了好日子，可前景不容乐观。
欧洲意法半导体，英飞凌等厂商处于沟槽式技术阵营，制程工艺越复杂研发难度越大，数倍于以大西洋晶科、海力士为代表的堆叠式技术阵营。
DRMA存储芯片两大技术阵营之争，代表了不同的发展方向。
堆叠式就是向上堆，沟槽式就是向下挖。
硅片总共就那么厚，完全可以预见沟槽式技术不但研发难度大，而且前进的道路越走越窄，最终必将走上绝路。